ボンディングシステム |
エポキシ接合 |
ボンディングスピード |
0.18秒/サイクル(プロセス時間含まず) |
ボンディング繰り返し精度 |
位置:±25μm(3σ) |
ボンディング範囲 |
X:220mm Y:92mm |
ボンディング加重 |
30~180g |
チップサイズ |
□0.15~□1.5mm |
リードフレームサイズ |
長さ:90mm~230mm |
マガジンサイズ |
長さ:95mm~235mm |
ウエハサイズ |
4インチ用グリップリング(外径φ152mm) |
基本OS |
Windows7 Embedded |
エアー |
0.4MPa(4Kgf/cm2)以上?。ㄏM量:30L/min) |
電源 |
単相 AC200~240V 50/60Hz |
消費電力 |
0.9KVA |
外観寸法 |
W1,750×D1,080×H2,050mm(警告灯含む) |
重量 |
930kg |
Email:wh@iwase365.com
QQ:2851996060